鴻海董事長劉揚偉今（15）日在“NExT Forum”主題論壇上表示，鴻海正在建立與擴大車用半導體的競爭優勢。
據臺媒《經濟日報》報道，劉揚偉指出，科技業過去幾年面臨半導體芯片短缺問題，這讓鴻海集團戰略伙伴與客戶面臨前所未見的風險，確保半導體供應鏈安全，成為鴻海與電動車客戶重要的需求。
另外，劉揚偉此前透露，鴻海車載充電器碳化硅預計2023年量產，車用微處理器（MCU）2024年投片，自駕光達（LiDAR）則預計2024年量產，自有車用小IC也會涵蓋90%規格。
據悉，鴻海在電動車領域的目標是到2025年市占率達5%、產業營收規模達到1萬億元新臺幣、出貨量為每年50-75萬臺。
【來源：集微網】
