據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，鴻海旗下竹科6英寸廠已經(jīng)生產(chǎn)出第一顆碳化硅（SiC）元件，目前正在進(jìn)行車規(guī)認(rèn)證，預(yù)計明年大量生產(chǎn)。
鴻海并預(yù)告，相關(guān)半導(dǎo)體布局重大突破，將會在10月18日的“鴻海科技日”展示成果。
上周鴻海董事長劉揚偉在“NExT Forum”主題論壇上表示，科技業(yè)過去幾年面臨半導(dǎo)體芯片短缺問題，這讓鴻海集團(tuán)戰(zhàn)略伙伴與客戶面臨前所未見的風(fēng)險，確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，成為鴻海與電動車客戶重要的需求。
據(jù)悉，鴻海車載充電器碳化硅預(yù)計2023年量產(chǎn)，車用微處理器（MCU）2024年投片，自駕光達(dá)（LiDAR）則預(yù)計2024年量產(chǎn)，自有車用小IC也會涵蓋90%規(guī)格。
【來源：集微網(wǎng)】
