隨著華為、英偉達這批巨頭公司入場,愈發證明AI芯片市場的潛力和可能性。國內AI芯片企業也在奮發圖強,逐漸嶄露頭角。
2020年7月,作為目前A股上市公司中首家以AI芯片設計為主營業務的公司,寒武紀成功登陸科創板。
寒武紀的定位是一家獨立智能芯片公司,一直專注于各類型人工智能芯片產品的開發業務且處于快速發展中。寒武紀面向云、邊、端三大場景研發了三種類型的芯片產品,分別為終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡,并為上述三個產品線所有產品研發了統一的基礎系統軟件平臺(包含應用開發平臺)。
作為一家僅僅成立4年的企業,寒武紀幾乎一年一次迭代產品及推出新品的頻率,明顯快于國內外芯片設計公司平均約每1-3年推出系列新產品的迭代周期,也從側面印證了寒武紀作為硬核“科技股”的研發實力。
據公開信息顯示,寒武紀在2017年獲得全球知名創投研究機構CB Insights頒布的“2018年全球人工智能企業100強”獎項;并在2017和2018年度兩次上榜由美國著名權威半導體雜志《EE Times》評選的“全球60家最值得關注的半導體公司(EETimes Silicon 60)”榜單;2019年6月,企業還入選《福布斯》雜志中文版頒布的“2019 福布斯中國最具創新力企業榜”;2019年10 月,思元270芯片獲得第六屆烏鎮世界互聯網大會“世界互聯網領先科技成果獎”,后續進一步的產業化成果值得關注。
不僅如此,寒武紀還率先提出了“AI+IDC”的產業融合概念,基于自主研發推出了公司產品矩陣中的重點業務產品——智能計算集群業務,將人工智能技術廣泛應用于數據中心,引領產業與標準的融合。
未來寒武紀將圍繞自身的核心優勢、提升核心技術,結合內外部資源,以創新為驅動,不斷推動企業發展,圍繞人工智能核心驅動力一一計算能力,堅持云邊端一體化,致力打造各類智能云服務器、智能終端以及智能邊緣的核心芯片,矢志成為國際領先的人工智能芯片設計公司,服務全球客戶。
