10月13日消息，近日北極雄芯宣布完成1.5億元天使+輪融資，引入青島潤(rùn)揚(yáng)、韋豪創(chuàng)芯、中芯熙誠(chéng)、訊飛創(chuàng)投等知名產(chǎn)業(yè)資本，老股東叢偉亦繼續(xù)投資增持。本輪融資將主要用于繼續(xù)投入基于Chiplet（芯粒）架構(gòu)的下一代Hub Die及接口相關(guān)研發(fā)。
至此，北極雄芯完成半導(dǎo)體行業(yè)布局，拉通從設(shè)備、流片、到試點(diǎn)應(yīng)用的垂直產(chǎn)業(yè)資本助力：
青島潤(rùn)揚(yáng)：Chiplet設(shè)備、關(guān)鍵材料；
中芯熙誠(chéng)：Foundary；
韋豪創(chuàng)芯：Chiplet+攝像頭應(yīng)用；
訊飛創(chuàng)投：Chiplet+語(yǔ)音。
隨著各行業(yè)數(shù)據(jù)不斷積累以及AI模型訓(xùn)練的不斷成熟，眾多行業(yè)場(chǎng)景對(duì)算力的需求逐步由“通用化”向“專用化”轉(zhuǎn)變，而大部分下游場(chǎng)景客戶均面臨自研芯片成本高、迭代慢等痛點(diǎn)，如何持續(xù)獲得算法適配性強(qiáng)、利用率高、支持快速迭代的低成本算力將是AI在各領(lǐng)域長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展所面臨的有效需求。
近年來(lái)，北極雄芯獨(dú)創(chuàng)基于Chiplet模式的異構(gòu)集成方案，通過(guò)將通用需求與專用需求的解耦，大幅降低了芯片設(shè)計(jì)投入門檻及風(fēng)險(xiǎn)，有效解決了下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、隱私計(jì)算、工業(yè)智能等領(lǐng)域。
從交叉信息核心院芯片中心到獨(dú)立商業(yè)化運(yùn)營(yíng)，北極雄芯始終充分發(fā)揮“產(chǎn)學(xué)研結(jié)合”的優(yōu)勢(shì)核心，建立了覆蓋研發(fā)、工程量產(chǎn)一體化能力。團(tuán)隊(duì)在Chiplet領(lǐng)域開展前沿研究已經(jīng)三年有余，目前已經(jīng)完成了首款Hub Die和三代NPU Side Die的研發(fā)迭代，并擁有完整的AI工具鏈可協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)快速定制化重構(gòu)。首款基于Chiplet技術(shù)“1+6”異構(gòu)集成、采用輕量級(jí)Arterm Light Hub Die Chiplet及第三代NPU Side Die Chiplet的加速卡即將發(fā)布。
本輪融資完成后，北極雄芯將持續(xù)專注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相關(guān)接口技術(shù)的研發(fā)，預(yù)計(jì)未來(lái)2-3年會(huì)陸續(xù)有1-2款Hub Die Chiplet以及多種Side Die組合搭配的加速卡投入市場(chǎng)。本次融資引入半導(dǎo)體領(lǐng)域及下游AI應(yīng)用領(lǐng)域多家具有龍頭地位的產(chǎn)業(yè)投資方，未來(lái)將在技術(shù)迭代、場(chǎng)景需求探索等方面充分發(fā)揮協(xié)同。
來(lái)源：TechWeb
