日前，ARM宣布，與DARPA達(dá)成為其3年的合作協(xié)議，前者的所有商用芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)都將共享給后者使用。
DARPA是什么來頭？
從名稱上來看，DARPA即美國防部高級(jí)研究所。有資料稱，DARPA可視作美軍“硅谷”，滲透力和影響力甚至在蘭德公司之上。
宣布該消息前，DARPA剛剛結(jié)束了長達(dá)兩年的ERI（電子復(fù)興計(jì)劃），該計(jì)劃是美方出于防止芯片設(shè)計(jì)和創(chuàng)新資源流失而提出的，涵蓋四大領(lǐng)域，即開發(fā)用于芯片制造的新材料、通過垂直硅穿孔集成多芯片，為芯片打造定制程序以及確保及時(shí)更新芯片安全和設(shè)計(jì)資料。
ERI項(xiàng)目不僅有ARM參與，還有很多其它公司，比如微軟，后者正研制基于RISC-V架構(gòu)的FPGA芯片。
ARM此次提到，要突破當(dāng)前工藝制程的限制，盡可能多地集成晶體管，比如采用Chiplet小芯片設(shè)計(jì)。
另外，對(duì)于500億美元收購ARM的說法，NVIDIA CEO黃仁勛本周公開否認(rèn)。
