出處：快科技 作者：憲瑞
前段時間，Intel 在財報會議上宣布 7nm 工藝進度會延期 6 到 12 個月，引發(fā)股價大跌，7nm 工藝相關(guān)的產(chǎn)品及路線圖都不免受到影響。
不過在 7nm 之前，Intel 還有更重要的 10nm 工藝量產(chǎn)，雖然去年的 Ice Lake 處理器上已經(jīng)量產(chǎn)了一波 10nm，但是整體份額依然不多，主力還是 14nm。
現(xiàn)在 Intel 的 10nm 工藝進展如何了呢？在 BMO 全球虛擬技術(shù)峰會上，Intel 拍出了全球營銷執(zhí)行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 參會，回應(yīng)了 7nm 工藝延期是否會影響 10nm 工藝的問題。
她表示，我們已經(jīng)向合伙伙伴保證，7nm 技術(shù)的延期不會影響 10nm 制程的不同產(chǎn)品的發(fā)布日期。
根據(jù) Intel 之前的規(guī)劃，今年 10nm 工藝除了會用于 Tiger Lake-U 筆記本處理器之外，Ice Lake-SP 服務(wù)器處理器也會是 10nm 工藝，2021 年的繼任者 Sapphire Rapids 同樣是 10nm 工藝。
顯卡方面，今年的 DG1 獨顯也會是 10nm 工藝的，原定 2021 年首發(fā) 7nm 工藝的 Ponte Vecchio 高性能 GPU 估計也會改用 10nm 工藝。
桌面處理器應(yīng)該是 Alder Lake 沒跑了，首次使用大小核架構(gòu)，應(yīng)該會在 2021 年正式發(fā)布。
當然，從 Tiger Lake 開始的這波 10nm 工藝實際上跟之前的也不一樣了，它們實際上是 Cannonlake 之后的第三代 10nm 工藝了，前不久 Intel 正式定名為 10nm SuperFinFET 工藝。
在最新的加強版 10nm 工藝上，Intel 將增強型 FinFET 晶體、Super MIM ( 金屬 - 絕緣體 - 金屬 ) 電容器相結(jié)合，打造了全新的 SuperFin，能夠提供增強的外延源極 / 漏極、改進的柵極工藝，額外的柵極間距。
根據(jù) Intel 的說法，其 10nm SF 工藝可以實現(xiàn)節(jié)點內(nèi)超過 15％的性能提升，讓 10nm 工藝可以媲美友商的 7nm 工藝。
