前段時間，Intel在財報會議上宣布7nm工藝進度會延期6到12個月，引發(fā)股價大跌，7nm工藝相關(guān)的產(chǎn)品及路線圖都不免受到影響。
不過在7nm之前，Intel還有更重要的10nm工藝量產(chǎn)，雖然去年的Ice Lake處理器上已經(jīng)量產(chǎn)了一波10nm，但是整體份額依然不多，主力還是14nm。
現(xiàn)在Intel的10nm工藝進展如何了呢？在BMO全球虛擬技術(shù)峰會上，Intel拍出了全球營銷執(zhí)行副總裁Michelle Johnston Holthaus參會，回應了7nm工藝延期是否會影響10nm工藝的問題。
她表示，我們已經(jīng)向合伙伙伴保證，7nm技術(shù)的延期不會影響10nm制程的不同產(chǎn)品的發(fā)布日期。
根據(jù)Intel之前的規(guī)劃，今年10nm工藝除了會用于Tiger Lake-U筆記本處理器之外，Ice Lake-SP服務器處理器也會是10nm工藝，2021年的繼任者Sapphire Rapids同樣是10nm工藝。
顯卡方面，今年的DG1獨顯也會是10nm工藝的，原定2021年首發(fā)7nm工藝的 Ponte Vecchio高性能GPU估計也會改用10nm工藝。
桌面處理器應該是Alder Lake沒跑了，首次使用大小核架構(gòu)，應該會在2021年正式發(fā)布。
當然，從Tiger Lake開始的這波10nm工藝實際上跟之前的也不一樣了，它們實際上是Cannonlake之后的第三代10nm工藝了，前不久Intel正式定名為10nm SuperFinFET工藝。
在最新的加強版10nm工藝上，Intel將增強型FinFET晶體、Super MIM(金屬-絕緣體-金屬)電容器相結(jié)合，打造了全新的SuperFin，能夠提供增強的外延源極/漏極、改進的柵極工藝，額外的柵極間距。
根據(jù)Intel的說法，其10nm SF工藝可以實現(xiàn)節(jié)點內(nèi)超過15％的性能提升，讓10nm工藝可以媲美友商的7nm工藝。
【來源：快科技】
