今年的5G處理器天璣系列賣得不錯，聯發科的業績也創造了5年來的新高，營收、盈利都在改善。不過下一步的動向大家恐怕很難猜到，他們竟然要跟AMD合作了。
供應鏈消息人士@手機晶片達人爆料，為了分散手機業務集中的風險，聯發科也在開拓新的市場，現在內部確認接下了AMD的PC/NB晶片組的委托開發計劃。
這是指的什么？顯然說的是AMD的芯片組外包會轉向聯發科，目前AMD的芯片組外包是祥碩負責的。
除了去年的X570首發PCIe 4.0有技術困難改為AMD親自上陣之外，祥碩從2017年就承包了AMD的芯片組設計業務，300系列、400系列到今天的500系列（除X570之外）都是祥碩設計的。
不清楚AMD為何會考慮轉單，芯片組不是多難也不是太大的業務，按說沒必要折騰。
不過與祥碩相比，聯發科在設計能力上顯然更勝一籌，對AMD的芯片組業務幫助更大。
此外，從爆料來看，聯發科與AMD的合作不止于芯片組，AMD的5G上網模塊也是跟聯發科合作的——當然，Intel的5G上網模塊也是聯發科的，估計順手就一起做了兩家的，反正PC平臺通用。
如果確定是聯發科負責AMD的芯片組外包設計，那今年也沒可能了，500系列已經發完了，年底可能還會有600系芯片組，不過這個應該還是繼續由祥碩操刀。
聯發科的芯片組至少要從明年的700系列開始了，不知道是否會首發PCIe 5.0呢？
