今日，聯發科發布了全新5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備。
T750采用7nm工藝制程，集成5G基帶和四核Arm CPU。目前，T750正在為廠商送樣。
支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為光纖服務受限的地區帶來了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現有無線服務與信號的郊區、農村等偏遠地區，也能夠獲得超高速的網絡連接。
據分析機構IDC預測，全球5G和LTE路由器、以及網關市場，將從2019年的約9.79億美元增長至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預估5G固定無線接入將從2020年的1030萬用戶增長到2030年的4.5億用戶。
聯發科T750平臺在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G信號覆蓋，適合家用路由器和移動熱點等室內外固定無線接入產品。
此外，T750集成了 5G NR FR1調制解調器、四核Arm Cortex-A55處理器，為ODM和OEM廠商提供性能和上市時間方面的優勢，加速開發進程。
T750可以為消費者帶來能自行安裝的小型5G設備，避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。它提供的5G網絡速度能與固話服務相媲美，無需運營商鋪設電纜或光纖而產生成本。
T750平臺還集成了聯發科的無線連接解決方案，例如4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片，將高速5G網絡覆蓋至終端設備。
聯發科副總經理兼無線通信事業部總經理徐敬全表示：“隨著聯網設備的增加，以及遠程辦公、視頻會議和在線課程等服務的激增，普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過T750平臺，我們將把領先的5G技術延伸到手機領域之外，為運營商和設備制造商開辟新市場，讓消費者充分體驗5G連接的優勢。”
