在德國柏林IFA2020 大會上，高通宣布計劃在 2021 年初推出驍龍 4 系5G移動平臺，以規(guī)模化地加速5G在全球的商用化過程。小米將是全球首批推出驍龍 4 系5G智能手機的廠商之一。
在這次大會上，高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示，“高通將繼續(xù)為5G的規(guī)模化商用鋪平道路，通過將5G擴展至 4 系移動平臺，預(yù)計5G將能夠惠及不同區(qū)域的近 35 億智能手機用戶。驍龍 4 系5G移動平臺將為更廣泛的消費者帶來各種主要的中高端特性，超越海量市場對于該產(chǎn)品的預(yù)期。”小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍表示，小米將是全球首批推出驍龍 4 系5G智能手機的廠商。
高通宣布將推出驍龍 4 系5G移動平臺
目前，高通推出的5G移動平臺有驍龍 8 系、驍龍 7 系以及驍龍 6 系，包括驍龍865 Plus、驍龍865、驍龍855、驍龍768G、驍龍765、驍龍765G和驍龍 690 移動平臺。相信驍龍 4 系5G移動平臺發(fā)布后，將會有大批百元新機亮相。
高通宣布將于晚些時候公布關(guān)于驍龍 4 系5G移動平臺的信息，搭載該平臺的商用終端預(yù)計將于 2021 年第一季度面市。
