來源：Techweb
業(yè)內(nèi)消息人士周二表示，三星電子已經(jīng)拿下高通的訂單，將為后者制造用于平價 5G 智能手機的移動應用處理器。與此同時，三星電子也在加緊步伐進軍晶圓代工行業(yè)。
消息人士說，三星很有可能成為高通 5G 版驍龍 4 系列處理器的制造商。這款芯片有望在明年上市。據(jù)悉，小米、OPPO 和摩托羅拉等手機制造商已經(jīng)決定在新設備中使用高通的新芯片組。
三星最近也已經(jīng)拿下數(shù)個主要公司的代工合同。上個月，三星電子稱，將制造 IBM 的 POWER 10 芯片。本月初，業(yè)內(nèi)消息人士又透露，三星將制造英偉達最新的 RTX 3000 系列圖像處理器。
三星作為全球最大的內(nèi)存芯片制造商，在晶圓代工市場上卻遠遠落后于臺積電。根據(jù)市場研究機構(gòu) TrendForce 的數(shù)據(jù)，今年，三星在全球晶圓代工行業(yè)的市場份額預期可達 17.4%，而臺積電繼續(xù)以 53.9% 的市場份額占據(jù)主導地位。
三星已經(jīng)決定投入 133 萬億韓元（1120 億美元），目標在 2030 年前成為全球第一的邏輯芯片制造商，同時大幅提高其在系統(tǒng)大規(guī)模集成電路以及代工領域的競爭力。
