這兩天小米12S系列的上市,意味著打開了驍龍8+市場的大門 ,換用臺積電4nm的驍龍8+使得小米12S綜合能力得到不少增強(qiáng),不僅性能上升級,更重要是帶來了功耗的大幅降低。
眾所周知小米一直都是暖手寶,而小米12S系列在這方面也得到了非常大的改善,發(fā)熱量、續(xù)航情況都讓用戶覺得好了許多。
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就在最近幾天,根據(jù)爆料博主@數(shù)碼閑聊站帶來的最新消息,驍龍8 Gen2會在今年11月14-17號攜新機(jī)發(fā)布,在這段時(shí)間就會有多款新機(jī)量產(chǎn)上市。


(圖來源于網(wǎng)絡(luò))
根據(jù)之前的爆料,驍龍8 Gen2芯片將依舊采用臺積電4nm,性能也會繼續(xù)提升。按照慣例,高通驍龍8 Gen2會延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì),CPU由超大核、大核和小核組成,超大核可能是ARM Cortex X系列。
此外,高通目前已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。據(jù)悉,驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度,還帶來了全新的先進(jìn)功能。比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。
這款新調(diào)制解調(diào)器也將會被集成到驍龍8 Gen2中。

編輯點(diǎn)評:驍龍8+才面世不久,已經(jīng)備受關(guān)注,好評不絕,塔讓很多手機(jī)都擺脫了發(fā)熱量大、耗能大的缺點(diǎn),能耗比達(dá)到了新的巔峰。而驍龍8 Gen2的表現(xiàn)必然會再上一層樓,讓我們敬請期待吧!






