這兩天小米12S系列的上市，意味著打開了驍龍8+市場的大門 ，換用臺積電4nm的驍龍8+使得小米12S綜合能力得到不少增強(qiáng)，不僅性能上升級，更重要是帶來了功耗的大幅降低。
眾所周知小米一直都是暖手寶，而小米12S系列在這方面也得到了非常大的改善，發(fā)熱量、續(xù)航情況都讓用戶覺得好了許多。
就在最近幾天，根據(jù)爆料博主@數(shù)碼閑聊站帶來的最新消息，驍龍8 Gen2會在今年11月14-17號攜新機(jī)發(fā)布，在這段時(shí)間就會有多款新機(jī)量產(chǎn)上市。
（圖來源于網(wǎng)絡(luò)）
根據(jù)之前的爆料，驍龍8 Gen2芯片將依舊采用臺積電4nm，性能也會繼續(xù)提升。按照慣例，高通驍龍8 Gen2會延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。
此外，高通目前已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。據(jù)悉，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進(jìn)功能。比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。
這款新調(diào)制解調(diào)器也將會被集成到驍龍8 Gen2中。
編輯點(diǎn)評：驍龍8+才面世不久，已經(jīng)備受關(guān)注，好評不絕，塔讓很多手機(jī)都擺脫了發(fā)熱量大、耗能大的缺點(diǎn)，能耗比達(dá)到了新的巔峰。而驍龍8 Gen2的表現(xiàn)必然會再上一層樓，讓我們敬請期待吧！
