天璣9000的性能表現(xiàn)相信大家都是有目共睹，它獲得了市場口碑的一致認可。就在昨天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9000+移動平臺，它承襲了天璣9000的技術(shù)優(yōu)勢，擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)，它和即將亮相的驍龍8+Gen1一起，共同打響了下半年的安卓最強處理器爭奪之戰(zhàn)。
（圖來源于網(wǎng)絡(luò)）
從目前曝光的配置來說，天璣9000+將采用臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個ArmCortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構(gòu)和ArmMali-G710旗艦十核GPU雙雙搭配，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
此外，天璣9000+同樣支持LPDDR5X內(nèi)存，內(nèi)置8MB CPU三級緩存以及6MB系統(tǒng)緩存，還集成了5G基帶與AI處理器APU590，可以在一些要求極低功耗的使用場景能發(fā)揮重要作用，比如智能息屏顯示、注視屏幕常亮等。
天璣9000+芯片正式發(fā)布后沒多久，微博博主@數(shù)碼閑聊站就曝光了天璣9000+的首個Geekbench 5跑分。具體分數(shù)為單核1322，多核4331，可以是堪稱目前安卓最強CPU性能。
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同時聯(lián)發(fā)科稱搭配天璣9000+的終端手機將在第三季度發(fā)布上市。天璣9000+對比驍龍8+來看，這兩款處理器的制程工藝都是臺積電4nm，CPU超大核主頻都提升到了3.2GHz，但天璣9000+的A710大核頻率要比驍龍8+高點，三級緩存達到了8MB更大一些，A510小核頻率要低一點。
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但是可別小看這點區(qū)別，這是天璣9000+的性能更強，功耗控制更出色的原因之一。如無意外，在今年底之前的秋季旗艦手機新品發(fā)布會競爭中，天璣9000+會成為驍龍8+強有力的對手。天璣9000+首發(fā)終端發(fā)布后，相信會有更多驚喜等著大家。
