近日，調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布了2021年Q4季度的全球手機(jī)處理器市場(chǎng)份額，第一位仍然是聯(lián)發(fā)科，高通第二，蘋(píng)果第三，紫光展銳超越三星以21%拿下第四，后面依次為三星與華為海思。
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位于榜首的聯(lián)發(fā)科的全球市場(chǎng)份額從2020年的37%下降至33%，但排名并未發(fā)生變化。聯(lián)發(fā)科在近幾年的手機(jī)處理器市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)越，在全球手機(jī)處理器市場(chǎng)份額排名中已多次奪得第一。
而位居第二的高通則在收復(fù)失地，從2022年的23%快速上升至30%，和第一的聯(lián)發(fā)科的差距只有3%。
再看蘋(píng)果，兩年變化不大，穩(wěn)居第三。雖然蘋(píng)果的處理器不向其他品牌外賣(mài)，堅(jiān)持自產(chǎn)自銷(xiāo)。去年推出但iPhone 13系列大賣(mài)，使蘋(píng)果全球第三的地位依然穩(wěn)住。
前三名的排位和2020年Q4季度保持一致，但第四名從三星變成了紫光展銳。紫光展銳從4%迅速上升至11%，而三星則從7%下降至4%。
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由于去年上半年出貨量高及中國(guó)智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的庫(kù)存調(diào)整，智能手機(jī)SoC的銷(xiāo)量在本季度有所下降。許多手機(jī)企業(yè)建立了芯片組庫(kù)存，以應(yīng)對(duì)供應(yīng)情況的不確定性，因此2021年第四季度同比出貨量有所下降。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科2022年第1季度的收入將在智能手機(jī)旗艦芯片組(Dimensity 9000)的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
