近日，高通在CES2022上正式宣布與微軟合作，雙方將聯手開發應用于AR的定制化芯片，并致力于擴展和加速其在消費型和企業型市場的應用，共同推動AR和元宇宙的發展。
高通CEO Cristiano Amon在CES2022上表示，多年來，我們一直在討論出現大規模應用穿戴AR設備的可能性。此次兩家公司將會合作開發整合軟件的定制芯片，開發者可以用該芯片創建虛擬世界，讓用戶在虛擬世界中工作、玩耍。
據悉，雙方對AR以及元宇宙的發展充滿信心。高通與微軟未來的多項合作計劃中，不僅包括開發定制化AR芯片以打造新一代高能效、輕量化AR眼鏡，從而提供豐富的沉浸式體驗。而且，該設備將計劃集成微軟Mesh應用和驍龍Spaces™ XR開發者平臺等軟件。
高通技術公司副總裁兼XR業務總經理司宏國表示：“提供最先進的技術、打造XR專用芯片組并通過軟件平臺和硬件參考設計賦能生態系統，始終是高通技術公司的XR戰略核心。此次合作彰顯了雙方針對XR和元宇宙這一共同承諾的下一步計劃。我們很高興與微軟合作，助力AR軟硬件在全行業內的擴展和規模化應用。”
微軟MR企業副總裁Rubén Caballero則表示：“我們的目標是激勵并支持更多人攜手開拓以信任和創新為基礎的元宇宙未來。”
他還表示“借助微軟Mesh等服務，微軟致力于提供最安全、最完整的功能，為融合真實世界和數字世界的元宇宙提供支持，最終打造出跨終端的共享臨場感。我們期待與高通技術公司合作，助力整個生態系統實現元宇宙的愿景。”
此前，高通已經跟微軟合作研發定制的驍龍版筆記本處理器。而這一次的再度合作，不僅體現了高通成熟的空間計算技術專長和技術領導力，同時也體現了隨著行業向元宇宙邁進，高通為下一代頭戴式AR設備打造變革性體驗的愿景。
