據(jù)MacRumors報道,DigiTimes最新報告顯示,蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電已經(jīng)開始試生產(chǎn)基于其3nm工藝(稱為 N3)的芯片。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息,臺積電計劃2022年第四季度開始大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝產(chǎn)品,并于2023年第一季度開始向蘋果和英特爾出售。
此前,包含A15、M1、M1 Pro和M1 Max在內(nèi)的蘋果自研芯片都是5nm制程工藝,而第一批搭載3nm芯片的蘋果設(shè)備可能會在2023年首次亮相。
制程工藝的升級將帶來性能和電源效率的提高,這可能導(dǎo)致未來iPhone和Mac的速度更快、電池壽命更長。
此外,N4工藝的A16以及M2芯片可能會出現(xiàn)在明年的iPhone 14和Mac產(chǎn)品上,這是其5nm工藝的另一次迭代。