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       根據高通官網的更新顯示,今年的驍龍技術峰會(Snapdragon Tech Summit)將于11月30日到12月2日舉辦。不出意外的話大家心心念念的驍龍898將正式登場。媒體曝光消息稱,驍龍898已經投入量產,上一代驍龍888采用的是三星的5nm工藝,功耗表現不如預期,這一代改用了三星4nm工藝,較驍龍888芯片主要提升是在散熱和功耗上,CPU部分采用三叢集,即Cortex-X2超大核(3.0GHz)、Cortex-A710大核(2.5GHz)以及Cortex-A510小核(1.79GHz),GPU集成Adreno 730和X65基帶(下行10Gbps),對比驍龍888性能提升20%,發熱量也會更小。

       而根據時間推測,一旦高通正式發布了驍龍898處理器,各大手機廠商也會官宣自己的驍龍898手機具體發布時間,并展開預熱。通俗點說下個月應該會一批驍龍898手機發布甚至上市開售!

       據數碼博主@數碼閑聊站爆料,紅魔7系列游戲手機現已入網,黑鯊5系列也已備案,兩款游戲手機均搭載驍龍898處理器,擁有大電池與百瓦快充。除紅魔和黑鯊外,三星、摩托羅拉、小米、OPPO、vivo等廠商預計也將推出搭載驍龍898的新機。

 三星

       我們知道,三星2022年發布的旗艦機型Galaxy S22系列,預計將首發搭載高通驍龍898。根據爆料信息,Galaxy S22將定位為小屏旗艦,比蘋果iPhone 12還要小。據外媒mysmartprice消息,這款手機的跑分信息出現在Geekbench網站,但是其成績明顯不正常,預計產品為工程版本,搭載驍龍898的測試版。

       這款手機的Geekbench5單核成績475分,多核成績1393分,不及驍龍888正常水平的一半。手機搭載8GB內存,運行Android12系統。處理器方面,手機1顆超大核頻率為3.00GHz,3顆大核2.50GHz,4顆小核1.78GHz。這一頻率分布與目前的旗艦高通驍龍888 Plus略有不同,后者A78大核的頻率上限為2.42GHz,A55小核頻率上限為2.42GHz。此外,跑分信息中還透露處理器內置Adreno 730GPU,但是頻率未知。

  華為  

       據數碼博主@長安數碼君最新發布的信息顯示,全新的華為Mate 50系列旗艦并沒有取消,至于其最為致命的芯片困境,該博主也透露稱,華為將首發獨家供應4G版高通驍龍898芯片。而此前也有消息稱,華為內部已經在測試驍龍898 4G芯片,預計由華為Mate 50系列首發,明年一季度正式亮相。

  摩托羅拉

       近日聯想表示,將推出moto edge X新機,并號稱“無限強大,充滿期待”。聯想拯救者電競手機Pro此前首發了驍龍865+,而moto edge s首發了驍龍870,根據預熱,moto edge X有望首發驍龍898。據微博博主@數碼閑聊站稱,moto準備搶驍龍898的首發,終端命名就是edge x,第一款預熱的驍龍898新機。moto新旗艦雙證齊全了,備案充電器支持11V 6.2A最高68W超級快充。另外暗示,高通新旗艦芯SM8450采用新的命名規則,應該不再稱為驍龍898。

  其他機型

       據數碼博主@數碼閑聊站之前透露,vivo接下來將發布NEX系列旗艦手機,后續推出iQOO9系列,這兩款機型均采用了驍龍898芯片,而vivo X80系列可能還需要等很久。vivo 近期有多款機型通過國家3C質量認證,有消息稱型號為V2102A的機型即為待發布的折疊屏新機,也將會搭載新一代高通驍龍898(未定名)芯片,但由于開案太早僅設計了44W快充支持。

       OPPO Reno8 Pro也將搭載驍龍898,據爆料,作為主打線下市場的產品,外觀配置上,OPPO Reno8 Pro的屏幕會比較激進,在視覺上近乎實現了99%的屏占比效果,在硬件方面,OPPO Reno8 Pro將搭載全新的高通4nm納米芯片,屏幕將支持1-144Hz可變刷新率調節,達到更加省電的效果。從外媒曝光的消息來看,這款手機將會提供一枚三星供應的1.08億像素主攝,還有6400萬超廣角和3200萬長焦鏡頭。同時支持OIS光學防抖功能。預計到手價僅3499到3699元左右。各方面都非常均衡,喜歡的朋友值得考慮。

       realme GT2也將搭載驍龍898,預計明年一月與大家見面,既然是realme的首款驍龍898手機,realme GT2必須得拿出一些硬核實力來。realme GT2會搭載120Hz三星AMOLED顯示屏、支持LTPO自適應刷新率,后置6400萬索尼廣角三攝。不但如此,realme GT2還有個“大招”,將首發125W超級快充。

       小米也有望于2021年末或者2022年初舉辦發布會,正式推出小米12系列新旗艦手機,預計會首發高通驍龍898 SoC。爆料稱,全新小米12系列旗艦將會采用全新的封裝工藝,會帶來更窄的邊框和下巴,視覺效果更加出色。配備LTPO自適應刷新率屏幕,支持1-120Hz自適應刷新率調節,可根據使用場景自行切換,兼顧高刷新率和低功耗的需求。小米12系列將分別內置4700mAh電池和5000mAh電池,有望標配120W有線快充以及百瓦級無線快充。

       而據數碼博主之前發布的信息顯示,Redmi K50 Pro+目前已經基本定型,除了最高將搭載下一代安卓旗艦處理器高通驍龍898外,頂配版的Redmi K50 Pro+繼續采用開孔全面屏設計,其中頂配版將配備三星最新一代的E5材質OLED屏幕,并將支持1-120Hz可變刷新率,影像系統方面,將有望搭載1.08億像素主攝,擁有更大尺寸的傳感器,能提升拍攝效果,同時還將首次配備潛望式攝像頭,能有效提升遠攝效果,帶來更豐富的使用體驗,未來這些搭載驍龍898的手機表現如何,那就讓我們拭目以待吧!

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標簽:高通 驍龍898
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