今年的驍龍技術峰會(Snapdragon Tech Summit)將于11月30日到12月2日舉辦。屆時，新一代處理器驍龍898將會登場，更有媒體曝光稱驍龍898處理器已經開始量產，采用的是三星4nm的工藝制程，相較于驍龍888處理器，改善了工作溫度，同時也優化了功耗。
聯發科方面也不落下，這一次的聯發科將會推出兩款旗艦處理器，對標驍龍系列芯片，據微博數碼博主@數碼閑聊站的爆料，這一次的聯發科的兩款芯片都是臺積電代工，一款為n4真旗艦的處理器，還有一款n5的次旗艦芯片，而且都在路上，將會是天璣1200與天璣1100的迭代升級款。
（聯發科 天璣1200）
規格方面，這一代聯發科將會命名天璣2000，臺積電4nm工藝制程，一顆3.0GHz的X2超大核、3顆2.85GHz大核、4顆1.8GHz小核構成，有爆料成這次的處理器將會超過驍龍870，性能會有全方位的提升。
眾所周知驍龍系處理器“擠牙膏”問題非常嚴重，甚至因此推出了非常多的處理器型號，這受到了非常多用戶的吐槽。許多網友把希望放到聯發科，希望可以給高通驍龍施壓，讓驍龍系列可以擠更多的“牙膏”。
這一次的聯發科的旗艦芯片將會是沖擊高端的一個機會，你期待這一次的聯發科旗艦芯片嗎？
