10月28日，英特爾公布了2022財年第三季度財報。報告顯示，英特爾第三季度營收為153.38億美元，與去年同期的191.92億美元相比下降20%左右。在利潤方面，單季度的凈利潤為10.19億美元，與去年同期的68.23億美元相比下降85%。非GAAP每股收益為0.59美元，超出市場預期的0.33美元，上年同期為1.45美元。
英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，“盡管經(jīng)濟形勢正在下滑，我們在本季度仍實現(xiàn)了穩(wěn)健的業(yè)績，并在產(chǎn)品和制程的執(zhí)行方面取得了顯著進展。為了應對商業(yè)周期的影響，我們正在積極地縮減成本，推動整個業(yè)務(wù)能效的提升，以加速轉(zhuǎn)動我們的IDM2.0飛輪，朝著數(shù)字化的未來邁進。”
對于英特爾而言，IDM2.0戰(zhàn)略是應對行業(yè)變局的重要舉措。
早在去年3月份，基辛格在上任一個月之際，宣布“IDM2.0”戰(zhàn)略，其中有一條引起產(chǎn)業(yè)界高度關(guān)注，即發(fā)展代工業(yè)務(wù)。此后，英特爾不斷公布新舉動，來證明自己“IDM2.0”的可行性。今年9月，在2022年英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會上，帕特·基辛格又發(fā)布了新招數(shù)——“系統(tǒng)級代工”。
反邏輯還是順應時代？
英特爾的“系統(tǒng)級代工”邏輯很簡單，如字面意思，不僅僅是晶圓代工，還有封裝、芯粒、軟件，只要英特爾在代工這一領(lǐng)域會什么，就為客戶提供什么。堪稱掏心掏肺掏家底。
當然，英特爾也知道，摩爾定律再怎么懸梁刺股，代工這套邏輯光靠自己很難玩得轉(zhuǎn)。當年，臺積電開創(chuàng)代工模式時，一點點積累先進制程工藝客戶，讓自己與客戶形成命運共同體。換句話說，臺積電先進制程工藝的發(fā)展，離不開設(shè)計公司的智慧和日夜操勞。但此前，英特爾發(fā)展先進制程工藝，只靠自己琢磨，以及在隨后的制程工藝節(jié)點的“數(shù)字游戲”上遜色于臺積電，不過當時產(chǎn)業(yè)界人士及專家，普遍認為在晶體管密度和柵極長度方面，英特爾更具優(yōu)勢。
如今，決心發(fā)展代工業(yè)務(wù)，英特爾的邏輯應該是奔著打破商業(yè)模式去的。開放就開放得徹底。除了前面說的代工、封裝、芯粒、軟件的全面支持，英特爾還認為自己“裸”得不夠。今年2月份，英特爾開放X86架構(gòu)的軟核和硬核授權(quán)，使客戶能夠在英特爾制造的定制設(shè)計芯片中混合x86、Arm和RISC-V等不同的CPU IP核。今年3月份，英特爾和行業(yè)幾大巨頭，成立了Chiplet標準聯(lián)盟，正式推出了通用Chiplet高速互聯(lián)標準UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用芯粒互連）。今年10月份，英特爾宣布將為 USB Promoter Group 開放 Thunderbolt 協(xié)議規(guī)范，以幫助其他芯片制造商以免版稅的形式構(gòu)建兼容 Thunderbolt 的芯片。英特爾非常擅長從生態(tài)入手，做制定標準的人，厚積薄發(fā)。
英特爾的系統(tǒng)級代工其實和產(chǎn)業(yè)的時代發(fā)展也有微妙的吻合。比如臺積電雖為名義上的純代工廠，但也發(fā)展起了先進封裝技術(shù)，在做著延伸。英特爾的貨架上多一個設(shè)計，無非就是再做一些設(shè)計服務(wù)公司的活。兩者有精神上的共鳴，只是英特爾干脆多走一步，商業(yè)核心邏輯和想法與產(chǎn)業(yè)發(fā)展是共通的。
四大核心元素
前不久，基辛格宣布英特爾將為外部客戶和英特爾產(chǎn)品線同時采用內(nèi)部代工模式（internal foundry model），試圖讓代工這一分支更為純粹，至少讓客戶拋去與一個芯片公司合作代工的心理負擔。也在宣告，不管你是誰，來我這，就跟自己人一樣。
這種內(nèi)部代工模式搭配英特爾系統(tǒng)級代工理念，核心還是看其技術(shù)實力。英特爾也在公開資料中提及，自己的四大服務(wù)優(yōu)勢：
第一，晶圓制造。英特爾繼續(xù)積極推進摩爾定律，向客戶提供其制程技術(shù)，如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術(shù)等創(chuàng)新。英特爾正在穩(wěn)步實現(xiàn)在四年內(nèi)推進五個制程節(jié)點的計劃。
第二，封裝。英特爾將為客戶提供先進封裝技術(shù)，如EMIB和Foveros，以幫助芯片設(shè)計企業(yè)整合不同的計算引擎和制程技術(shù)。
第三，芯粒。這些模塊化的部件為設(shè)計提供了更大的靈活性，驅(qū)動整個行業(yè)在價格、性能和功耗方面進行創(chuàng)新。英特爾的封裝技術(shù)與通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）將幫助來自不同供應商，或用不同制程技術(shù)生產(chǎn)的芯粒更好地協(xié)同工作。
第四，軟件。英特爾的開源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產(chǎn)品的交付，使客戶能夠在生產(chǎn)前測試解決方案。
可以看出，這四大服務(wù)優(yōu)勢算是英特爾的看家本領(lǐng)。合四為一的代工服務(wù)，對兩類設(shè)計企業(yè)極具吸引力。一類是中小設(shè)計公司，一站式服務(wù)可以從根本上解決這類設(shè)計公司的痛點，加快產(chǎn)品上市，更能節(jié)約成本。
另一類就是想要定制化造芯的終端系統(tǒng)公司。從這幾年的系統(tǒng)公司的選擇來看，大的系統(tǒng)公司會選擇自己成立一個造芯團隊，但喜憂參半，核心問題就是成本。通俗點說，養(yǎng)一個奢侈的芯片團隊，最終就是改善了自己個別產(chǎn)品的參數(shù)和使用體驗，競爭力雖然有了，但成本過于高昂。所以，很多系統(tǒng)公司會找設(shè)計服務(wù)公司，由他們?nèi)ソ佑|代工廠。如今，英特爾在設(shè)計的先進性和代工的先進性上都頗有建樹，所以還是具有很大的商業(yè)潛力。
當然，英特爾所需做的就是盡快與頭部設(shè)計公司建立長期戰(zhàn)略合作，形成穩(wěn)定迭代，讓自己先進制程工藝技術(shù)迅速提高，從而做到全面發(fā)展。
恰逢其時的野心
今年2月份，英特爾宣布將以54億美元收購以色列公司高塔半導體（Tower）。目的也很明確，借助全球前十大代工廠高塔半導體的現(xiàn)有客戶群，來迅速擴展，彌補自己業(yè)務(wù)單一的弊端。另一方面，直接擴大產(chǎn)能，同時一步成為全球主要代工玩家。
成熟和先進制程工藝兩手抓，是英特爾渴求的模式。先進制程工藝雖然有實力的體現(xiàn)，但放眼未來，成熟制程工藝也大有可為，新能源汽車、通信、工業(yè)等應用領(lǐng)域大部分是成熟制程工藝。與此同時，近一兩年缺芯帶來的困擾，缺的就是成熟制程工藝產(chǎn)品。如果收購一旦成功，英特爾把握的是國際產(chǎn)業(yè)需求，通過大家缺芯的核心痛點，撬開更多合作伙伴的訂單，這是一招非常穩(wěn)健的棋。
巨頭都是把握時代脈搏很精準的人，今年4月份，英特爾正式啟動擴建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠。去年3月，英特爾投資200億美元在美國亞利桑那州錢德勒新建兩座芯片工廠。去年5月，英特爾宣布投資35億美元在美國新墨西哥州建立芯片工廠，包括引入先進的3D封裝方案Foveros，以升級新墨西哥州封測廠先進封裝能力。英特爾近兩年擴產(chǎn)動作極其頻繁，就是要在動蕩時期，逆勢投資。同時，這是一種恰逢其時的野心，將眼光放在了三年之后。
可以推測，英特爾會有更多開放和生態(tài)方面的動作，讓自己的技術(shù)和生意更具包容性。在英特爾身上，IDM一詞已經(jīng)褪去封閉的意味，將自己家底掏出來，并融合到產(chǎn)業(yè)里，才是技術(shù)升級以及新時代的邏輯。
