距離vivo X60 Pro +發(fā)布已過半年多的時間。根據(jù)最新消息稱，vivo下一代旗艦機型X70系列也準備“浮出水面”，并有望于在9月發(fā)布。vivo X70系列此次的硬件配置也相當豪華，除了依舊配備大底傳感器+vivo招牌的微云臺外，vivo X70系列或?qū)⒋钶d自研 ISP 芯片（圖像信號處理芯片），其代號為“悅影”。
關(guān)于vivo X70系列目前已經(jīng)有多個爆料，數(shù)碼博主@熊貓很禿然曾透露，vivo即將推出的X70和X70 Pro相比上一代，升級并不明顯，依舊是采用三星 Exynos 1080 芯片，而國際版則采用聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。vivo X70系列也將分為三個版本，“超大杯”版本預計將搭載高通驍龍888 Plus。
此外，vivo X70 和vivo X70 Pro 手機將支持 44W 充電，其主攝像頭的傳感器也從上一代的 IMX598 升級成了 IMX766。
目前，vivo X70系列已現(xiàn)身 Geekbench 基準測試平臺。根據(jù) Geekbench 5.4.1 跑分數(shù)據(jù)，vivo X70單核性能 859 分，多核2946分。搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器，其具有1個3.0GHz超大核、3個2.6GHz大核以及4 顆2.0GHz小核。
