手機續航已經成為了許多手機廠商和消費者格外關注的要求，只有更強的續航能力，才能夠更好地獲得消費者的喜愛。
最近，知名評測軟件魯大師發布手機續航排行榜，榜單模擬了用戶的真實使用體驗，測試了許多不同類型的App應用。榜單的最后結果顯示， iPhone 12 Pro Max位列榜單第三，小米11 Ultra位列第二，而斬獲第一的是榮耀即將發布的新旗艦榮耀Magic3。
很多用戶都十分驚訝，還沒發布的榮耀Magic3成了最大的黑馬，電池續航表現遠遠超過其他旗艦，看來該機在手機續航上是做了充足的努力。
實際上，榮耀Magic3首批用上驍龍888 Plus處理器，即使很多手機都在使用，但是榮耀擁有此前在華為麒麟芯片上多年的底層優化經驗，所以榮耀在芯片的功能優化上具有更厲害的表現，榮耀團隊可以深入了解芯片底層的各種調度及算法，會基于此做更精準的控制，帶來不一樣的芯片表現。此前榮耀CEO趙明也提到將用AI技術加持榮耀Magic3的性能，通過強大的AI算法參與系統優化，降低功耗/發熱，帶來最COOL的驍龍888Plus手機。
榮耀的底層硬件優化能力為Magic3系列帶來了更加卓越的性能優化和續航表現，而不止于此的是，榮耀Magic3還有很多亮點，如超導石墨烯創新材料，IP68級防水、全新的3D納米微晶工藝以及備受期待的影像系統。
趙明曾表示，榮耀Magic3系列集性能、影像、功耗、通信、人工智能、隱私安全為一體，是榮耀科技集大成之作。而或許，這并不是一句簡單的宣傳，或許在8月12日，我們將親眼看見榮耀Magic3的震撼登場，期待！
