華碩定于5月12日舉行發布會，屆時預計將發布ZenFone 8系列。在發布會之前，部分ZenFone 8和ZenFone 8 Flip的規格以及渲染圖已得到曝光。
據外媒91phones報道，ZenFone 8 Flip可能會保留其翻蓋攝像頭，這是ZenFone 7的一個標志性功能。該機相機模組將配備三個攝像頭，包括一個64MP主攝鏡頭，一個8MP廣角鏡頭和一個12MP微距鏡頭。顯然，此攝像頭參數將支持8K視頻錄制，但其他細節目前尚不清楚。
據報道，ZenFone 8 Flip將配備6.67英寸全高清+ AMOLED顯示屏，90Hz刷新率，驍龍888處理器，8GB 和256GB內存組合。該設備還將配備5000毫安的電池，支持30W快速充電，重量230克，尺寸為165 x 77.3 x 9.5毫米。
至于ZenFone 8，報道稱這款設備是該系列的“迷你”型號，將配備5.92英寸全高清顯示屏、驍龍888處理器、8GB和128GB內存組合。該設備還將配備雙攝，搭載64MP主攝和12MP微距鏡頭，并同樣支持8K視頻錄制。
此外，據稱這款迷你設備將配備4000毫安的電池，支持30W快速充電，重量為170克，尺寸為148 x 68.5 x 9毫米。同時，該設備有3.5毫米耳機插孔，所以目前還不需要升級到無線耳機。
華碩ZenFone 8和ZenFone 8 Flip將于5月12日發布，屆時可能會有銀色和深灰色兩種顏色供選擇。華碩的發布會近在眼前，盡管幾乎所有的信息都已經披露，但我們仍在等待關于將價格方面的信息。
