據(jù)Counterpoint Research的最新報告顯示，2020年半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)了高于預(yù)期的收入增長，未來形勢普遍看好，其中目前最先進的5nm工藝當(dāng)屬頭牌，估計在2021年5nm的總晶圓出貨量將占全球晶圓代工行業(yè)12英寸晶圓的5%，是2020年的5倍多，蘋果以占據(jù)5nm芯片一半以上的份額的絕對優(yōu)勢穩(wěn)坐第一。
對于蘋果來說，其跟臺積電的關(guān)系越來越緊密，特別是他們進入桌面處理器后，這對先進工藝需求更旺盛了。同時，鑒于A14芯片已經(jīng)采用5nm工藝制造，Counterpoint預(yù)測蘋果將成為臺積電下一代5nm+工藝的第一大客戶，而且A15芯片將會改用強化版的5nm+工藝，次年再沖擊4nm。
值得一提的是，蘋果的A14與A15芯片或?qū)⒉捎?span style="color: rgb(25, 25, 25); font-family: "PingFang SC", Arial, 微軟雅黑, 宋體, simsun, sans-serif;">高通驍龍X60基帶，進而推動高通成為第二大5nm客戶。有消息稱，蘋果已在默默地進行著基帶芯片的相關(guān)技術(shù)研發(fā)，M1處理器就是一個很好的例子！
