[PConline 資訊]根據(jù)國外媒體91 mobiles的消息，高通很有可能在今年年底或者最遲明年年初推出下一代旗艦移動平臺——高通驍龍875。
作為高通最新的旗艦處理器，高通驍龍875在制程上有了極大的提升，升級到了臺積電5nm工藝，并且會加入更先進(jìn)的驍龍X60 5G基帶，能夠在5G網(wǎng)絡(luò)上有著更好的表現(xiàn)，但是暫時(shí)還不清楚是繼續(xù)使用外掛的形式還是改成集成式的。
以下是高通驍龍875的詳細(xì)規(guī)格：
高通驍龍875詳細(xì)規(guī)格CPUKryo 685架構(gòu)GPUAdreno 660架構(gòu)其他Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPUISPSpectra 580蜂窩網(wǎng)絡(luò)支持5G毫米波與sub-6GHz無線網(wǎng)絡(luò)支持Wi-Fi 6、2x2 MIMO內(nèi)存支持LPDDR 5音頻結(jié)合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器DSP使用六角向量擴(kuò)展和六角張量加速器計(jì)算Hexagon DSP由于這次曝光的都是一些紙面的參數(shù)，并無法直觀看出其與高通驍龍865之間的差異，但是肯定會帶來一定的性能提升。根據(jù)高通方面給出的計(jì)劃表來看，高通驍龍875預(yù)計(jì)會在今年12月份或者明年年初就能正式發(fā)布！
