[PConline 資訊] 1月7日晚間，聯發科技正式發布天璣800系列5G芯片，該系列5G芯片定位中高端，專為5G智能手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗，助力打造“新高端”智能手機。
天璣800系列集成了聯發科技的5G調制解調器，相比外掛解決方案有著功耗上的優勢，并且支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC無CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴大了30%，可實現多連接的無縫切換，并具備更高的平均吞吐性能。
天璣800系列5G芯片支持Sub-6GHz頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持2G到5G的各代蜂窩網絡連接，以及動態頻譜共享（DSS）技術。該系列芯片還支持VoNR語音服務，可跨網絡無縫連接，并同時提供5G的語音和數據服務。天璣800系列專為全球Sub-6GHz頻段5G網絡設計，2020年 Sub-6GHz頻段也將在亞洲、北美和歐洲范圍內不斷擴大覆蓋范圍。
詳細規格方面，天璣800系列5G芯片采用4個主頻高達2GHz的“大核”Cortex-A76，4個主頻高達2GHz的高能效Cortex-A55核心，GPU方面則是與天璣1000同級別的4核GPU，結合MediaTek HyperEngine游戲優化引擎，可提供旗艦級的游戲體驗。
此外，天璣800系列采用獨特的4核架構APU3.0，可提供高達2.4 TOPs的AI性能，并且還采用了旗艦級圖像信號處理器（ISP），最多可支持四個攝像頭，支持6400萬像素傳感器和各類多攝像頭組合，例如支持景深拍攝的3200萬 + 1600萬像素雙攝。
聯發科技還將旗艦級的AI相機增強功能引入天璣800系列，包括AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪（AI NR）、高動態范圍（AI HDR）和人臉偵測，以及全球首款多幀4K HDR視頻功能。其他方面，天璣800系列可支持高達90Hz刷新率的Full HD+ 顯示。
天璣800系列5G芯片展現了聯發科技向中端市場提供高端功能的“新高端”戰略，首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020年上半年上市。
