[PConline 資訊]1月13日消息，根據市場調研機構IHS Markit報告顯示，去年Q3季度開始華為提高自研芯片在自家手機的使用率，因此華為手機中，使用高通芯片的手機占比從24%降至8.6%，降幅接近三成。
2019年華為除了推出年度旗艦級芯片麒麟990 5G外，還推出了基于7nm打造的中高端芯片麒麟810，因此華為目前在中端、高端機型均武裝上了自家芯片，自研芯片使用率也因此提高。
不過IHS Markit表示，在華為手機中，使用高通芯片的手機占比從2018年的24%降至8.6%，降幅接近三成，可能因為受貿易戰的影響，華為更加堅定自身去美化的決心。
但是即使如此，全球2019年第三季度出貨量看，高通仍然以31%的市場份額保持第一，其次是聯發科，份額為21％。三星的Exynos和華為的麒麟分別占到了16％和14％。
IHS Markit表示，2019年第三季度，三星在大約80.4%的中檔智能手機中使用了其Exynos處理器，高于2018年的64.2%。而在整個智能手機產品線中，有75.4%的智能手機搭載了Exynos處理器，高于2018年同期的61.4%。
從整個報告來看，在市場上領先的智能手機供應商已經提高了自有芯片組在產品中的使用率，以減少對第三方供應商的依賴，可以推測的是明年華為將投入更多資源到自研芯片研發當中，你對明年華為的旗艦芯片有什么期待呢？歡迎在評論區留言。
