[PConline 資訊] 12月25日，聯發科技在北京舉行了天璣產品溝通會。聯發科技無線通信事業部協理李彥輯博士以及無線通信事業部產品行銷處經理粘宇村出席了本次溝通會，并詳細解答了關于天璣系列產品的詳情和產品規劃。
溝通會上，李彥輯博士先是簡單回顧了天璣1000的產品優勢。11月26日，聯發科技發布了全新的5G SoC系列——天璣系列，首款產品便是天璣1000。天璣1000集成了聯發科M70 5G基帶，支持SA/NSA雙模5G和雙載波聚合，是全球首款集成Wi-Fi 6以及支持5G雙卡雙待的5G SoC，并在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度，遠超競品在同頻段的規格。此外，天璣1000還采用了獨立AI處理器APU3.0，擁有高達4.5 TOPS的AI算力。
詳細參數方面，天璣1000采用了7nm制程工藝，CPU方面采用了4個2.6GHz A77大核+4個2.0GHz A55小核，性能相較于上一代提升20%；GPU方面為Mali G77 MC9，相較于上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分達到51萬+，綜合性能十分強悍。
不過，像天璣1000系列這么能打的不止一個。聯發科技在此次溝通會上向媒體透露，2020年的天璣產品線除了此前發布的天璣1000系列之外，還會推出天璣800系列5G芯片，定位旗艦和中端。搭載天璣800系列5G芯片的終端產品將于明天第二季度上市，也就是說它最快會在明年第一季度正式亮相。
不過在此次溝通會上，聯發科技并沒有透露更多關于天璣800的細節和信息。但考慮到它的定位，這顆5G芯片殺入1500元檔的可能性相當大，5G手機普及大戰或將再次由聯發科技打響。
而按照聯發科技此前公布的消息，搭載天璣1000的終端產品將在明年第一季度上市。值得一提的是，12月26日，搭載天璣1000L處理器（規格相比天璣1000有所簡配）的OPPO Reno3將正式發布。憑借天璣1000、天璣1000L和即將到來的天璣800，聯發科技完成了5G芯片的布局，要在5G時代強勢歸來的決心可見一斑。
