［PConline 資訊]據(jù)國外爆料人士稱，華為正在開發(fā)兩顆麒麟芯片。分別是旗艦級麒麟1020以及中高端的麒麟820芯片 ，均集成5G基帶，預計麒麟1020由華為Mate40系列首發(fā)，麒麟820則由華為nova7系列首發(fā)。
硬件規(guī)格上，麒麟1020基于5nm工藝制程打造，采用Aortex A77大核，全新工藝和架構加持，預計性能比麒麟990 5G提升近50%，并且集成5G基帶。而麒麟820仍舊采用7nm工藝，集成5G基帶。麒麟1020將采用臺積電5nm工藝，最快明年Q1可量產(chǎn)。
另外臺積電還表示，3nm工藝已經(jīng)在準備，預計在2022年可正式量產(chǎn)。按照以往麒麟芯片發(fā)布時間，華為極有可能搶在蘋果首發(fā)5nm工藝芯片，到時候，華為、蘋果和高通又將掀起新一輪芯片性能風暴。
