[PConline 資訊] 北京時(shí)間12月4日凌晨，高通在高通驍龍峰會(huì)上正式公布了旗下全新的5G移動(dòng)平臺(tái)——驍龍865和驍龍765系列。OPPO作為合作伙伴也參加了此次峰會(huì)，并宣布將在2020年Q1首批推出基于高通865平臺(tái)的5G手機(jī)。
另一方面，全新的OPPO Reno3 Pro將在本月亮相，而且將率先搭載高通的新一代驍龍765G集成式5G移動(dòng)平臺(tái)，成為首批搭載該芯片的手機(jī)，同時(shí)也成為OPPO首款雙模5G手機(jī)。
結(jié)合此前的消息，OPPO Reno3 Pro搭載驍龍765G，內(nèi)置4025mAh 電池，重量為171 克，厚度僅 7.7mm，極有可能成為下半年最輕薄 5G 手機(jī)。而通過7納米工藝制程打造的驍龍765G集成式5G移動(dòng)平臺(tái)，Reno3 Pro也將帶來讓用戶生活更輕松與人性化的全新5G體驗(yàn)。
