[PConline 資訊] 在2019年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA 2019）上，高通宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合，公司計劃規模化加速5G在2020年的全球商用進程。
高通稱，目前已經有超過 150 款已發布或正在開發中的 5G 終端設計采用了高通的5G解決方案，同時，公司也正在推動 5G 在多個不同層級終端當中的普及，以更好地賦能下一代影像、視頻、AI 和游戲體驗。上述更廣泛的產品組合旨在支持全球范圍的特性和頻段，并有望為超過 20 億智能手機用戶提供 5G 體驗。
高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“高通交付了全球首款、最先進的 5G 移動平臺，該平臺包含首個完整的調制解調器及射頻系統（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平臺，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢。”
這些全新的移動平臺將成為眾多軟件兼容式5G移動平臺的首創，其還充分利用了驍龍5G調制解調器及射頻系統。這一突破性的驍龍系統旨在為全球范圍內的 5G 終端提供最佳蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效，并支持頂尖的產品外形設計。更廣泛的驍龍 5G 移動平臺產品組合旨在支持所有關鍵地區和主要頻段（包括毫米波和 6 GHz 以下頻段）、TDD和 FDD 模式、5G 多 SIM 卡、動態頻譜共享，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式——其靈活性將支持 5G 網絡的全球部署規劃。
高通還表示，驍龍8系旗艦移動平臺已經支持多款領先的 5G 移動終端于2019年在全球的推出，而下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息將于今年晚些時候公布。
公司的驍龍 7 系 5G 移動平臺將是集成 5G 功能的系統級芯片（SoC），并支持所有主要地區和頻段，該平臺是今年 2 月首個宣布的 5G 集成式移動平臺。該高能效的移動平臺基于7 納米工藝制程打造，通過為更廣泛的消費者帶來部分頂級旗艦體驗——諸如下一代Qualcomm® 人工智能引擎 AI Engine，以及部分 Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming 特性，旨在超越用戶對于時下高端移動體驗的預期。
12 家全球領先的OEM廠商與品牌，包括 OPPO、realme、Red mi、vivo、摩托羅拉、HMD Global 以及 LG 電子，計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣。高通持續加速該平臺在 2019 年第四季度的商用部署并已取得顯著進展，預計搭載該平臺的終端將于此后很快面市，該平臺的全部詳細信息將于今年晚些時候公布。
而驍龍6系5G移動平臺旨在更廣范圍地普及5G體驗，這與眾多運營商在全球帶來5G覆蓋的部署計劃一致。一直以來，驍龍6系致力于為大眾市場的智能手機帶來最受用戶青睞的移動體驗。搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預計于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。
