隨著芯片性能的不斷提升，發(fā)熱已經(jīng)是越來越關(guān)鍵的限制，大家超頻CPU時(shí)就有這樣的體會(huì)。現(xiàn)在瑞士的科學(xué)家們找到了一種新的芯片散熱方式，散熱性能是傳統(tǒng)的50倍多，可將溫度控制在60°C。
《自然》雜志日前刊登了洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院（EPFL）助理教授伊Elison Matioli及其團(tuán)隊(duì)的一篇論文，介紹了一種新的芯片散熱方式。
他們發(fā)明了一種新的液冷散熱系統(tǒng)，可以將冷卻液直接潛入芯片內(nèi)部，極大地提升了散熱效率。
根據(jù)這項(xiàng)研究，這種散熱方式的冷卻性能差不多是傳統(tǒng)方式的50倍多，可以將芯片溫度控制在60°C內(nèi)，同時(shí)還有成本效益。
當(dāng)然，這個(gè)散熱說起來簡單，實(shí)際做起來并不容易，需要在極為精細(xì)的尺度內(nèi)控制硅晶圓的結(jié)構(gòu)，在氮化鎵電路上放置冷卻液通道，才能實(shí)現(xiàn)這樣的高效散熱。
