(ChinaZ.com) 9月17日 消息:美國芯片業(yè)表示，聯(lián)邦政府需要注入高達 500 億美元的刺激措施，才能制止數(shù)十年來制造業(yè)向海外轉(zhuǎn)移的趨勢。
美國半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)周三發(fā)布的一份研究報告稱，美國聯(lián)邦政府需要投入 200 億至 500 億美元，才能使美國成為像中國、韓國、新加坡、以色列和歐洲部分地區(qū)那樣具有吸引力的工廠選址。報告還稱，如果不能做到這一點，美國在該行業(yè)的整體領(lǐng)導地位將受到威脅。
中美貿(mào)易戰(zhàn)和疫情造成的供應(yīng)鏈中斷，這暴露了在國外生產(chǎn)這些關(guān)鍵零部件的風險。價值 4000 億美元的半導體行業(yè)由美國公司領(lǐng)導，但許多芯片制造商，如英偉達和高通，將生產(chǎn)外包給主要在亞洲的工廠。臺積電在這部分市場占據(jù)主導地位，還生產(chǎn)由蘋果公司和其他美國科技巨頭設(shè)計的芯片。
SIA在其報告中指出，全球只有6%的新產(chǎn)能位于美國。相比之下，中國將在未來十年增加約40%的新產(chǎn)能，成為世界上最大的半導體制造基地。
十年來，在美國建廠的成本要比在中國臺灣、韓國和新加坡建廠的成本高出約30%，中國大陸地區(qū)的價格可能比美國便宜50%。
報告估計，建造一個大型芯片工廠需要高達 200 億美元，遠遠超過一艘新的航空母艦或核電站。
