強封永不止步，當下，CSP封裝技術(shù)因符合電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展潮流和可能降低每個器件物料成本的優(yōu)勢，而備受電子制造業(yè)關(guān)注，成為了極具市場競爭力的高密度封裝形式。
CSP封裝有諸多優(yōu)勢，尺寸小是其最大的特點，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內(nèi)存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。CSP技術(shù)是在電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代時提出來的，它的目的是在使用功能更多、性能更好，芯片更復雜的大芯片替代以前的小芯片時，其封裝體占用印刷板的面積保持不變或更小。正是由于CSP產(chǎn)品的封裝體小、薄，因此它在手持式移動電子設備中也就是手機領(lǐng)域迅速獲得了應用。成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品必不可少的技術(shù)之一。
值得提及的是，但凡是產(chǎn)品中有用到像CSP這樣的錫球封裝形式的電子元器件，都可能會用到底部填充膠，以移動電子設備為主，其他領(lǐng)域也常有底部填充工藝需求，以迎合電子產(chǎn)品的輕薄小要求。
談到底部填充膠，漢思新材料所研發(fā)生產(chǎn)的HS700系列無疑是行業(yè)的佼佼者，一直都受到合作伙伴的信賴。HS700系列底部填充膠，它是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧膠粘劑，能夠迅速地浸透到CSP(FBGA)或BGA等芯片和線路板之間，具有優(yōu)良的填充特性;固化之后能形成一種無缺陷的底部填充層，可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應力，提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件機械性的結(jié)構(gòu)強度，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命。
手機作為底填膠使用的主要領(lǐng)域，對底部填充膠需求量大，同時對于品質(zhì)也有極高要求。憑借HS700系列底部填充膠粘接強度高、黏度低、流動快速、易返修等產(chǎn)品優(yōu)勢，漢思新材料與華為、蘋果、魅族等國內(nèi)國際高端手機芯片制造商已經(jīng)成為多年的戰(zhàn)略合作伙伴，在行業(yè)內(nèi)具有舉足輕重的作用。2017年，漢思新材料與上海復旦大學建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系;同年，行業(yè)資深專家Will peh擔任國際戰(zhàn)略顧問，推動公司加快全球化進程，增強在國際上的影響力;2017年，公司成為了小米的合作伙伴;2019年，公司在香港全球中小企業(yè)交易中心成功掛牌，發(fā)展駛?cè)肓丝燔嚨馈Ｃ恳粋€步伐，都擲地有聲，每一次飛躍，都詮釋著漢思新材料多年來如一日的執(zhí)著追求。
如今，除了手機芯片，CSP封裝技術(shù)還被廣泛運用到電子行業(yè)的其他產(chǎn)品鏈上，例攝像模組、藍牙耳機、手機配件等等，如此開闊的CSP封裝亟需漢思兼容性良好的HS700系列強勢賦能，從而保證封裝元器件的可靠性。
并且，漢思HS700系列底部填充膠的典型應用領(lǐng)域還包括了汽車電子領(lǐng)域。車載電子的出現(xiàn)，加大了對HS700系列底部填充膠的需求，HS700系列底部填充膠不僅通過SGS認證，還獲得了ROHS/HF/REACH/16P等多項檢測報告，助力汽車整體環(huán)保標準遠遠高出行業(yè)50%。在電子車載產(chǎn)品的實際加工上，使用漢思化學底部填充膠的芯片及封裝，對于產(chǎn)品的抗跌落性能及產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性都有很大的提升。可見，漢思HS700系列底部填充膠能夠最大程度地發(fā)揮作用，助力汽車電子制造業(yè)向綠色、環(huán)保道路越走越遠。
隨著CSP封裝技術(shù)已被滲透到各個行業(yè)，各個領(lǐng)域，漢思新材料的產(chǎn)品涉及面也越來越廣。面對瞬息萬變的市場，漢思新材料始終堅守初心，將研發(fā)與創(chuàng)新作為企業(yè)生存與發(fā)展的內(nèi)核驅(qū)動力，并且賦能產(chǎn)品綠色、環(huán)保，通過不斷的投入研發(fā)，以此來鞏固并提高研發(fā)定制實力，使其能不斷滿足不同客戶的日益?zhèn)€性化和高端化的產(chǎn)品需求。
“千淘萬漉雖辛苦，吹盡狂沙始見金”。企業(yè)長久持續(xù)的發(fā)展離不開正確的使命、愿意、目標及價值觀，這才是漢思新材料最為可貴的財富。守住初心，方得始終。百年愿景，成就漢思新材料的遼闊未來。
