應(yīng)當(dāng)前及未來市場對SMD表貼石英晶體諧振器的高精度及小型化發(fā)展趨勢,繼成功推出SMD2520和SMD2016后,泰晶科技研發(fā)人員再接再厲,成功研發(fā)并部分量產(chǎn)當(dāng)前最小尺寸貼片晶體產(chǎn)品:1612尺寸的80MHz、96MHz高頻晶體諧振器。
目前實現(xiàn)的技術(shù)參數(shù)目標(biāo)如下:
80MHz、96MHz頻點為新一代Wi-Fi 6的RF參考頻率,負責(zé)控制RF發(fā)射和接收的載波頻率的準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性。在短距離無線和智能手機、平板電腦、智能終端、智能家電、Wi-Fi 6、路由器等新型電子產(chǎn)品中有廣泛的應(yīng)用。
隨著移動通信市場的持續(xù)熱絡(luò),帶動了無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備端與通信基礎(chǔ)建設(shè)市場的迅猛成長,尤其是在數(shù)字高清影音產(chǎn)品取代傳統(tǒng)影音器材的影響下,用戶對高頻、低噪聲及小型化SMD石英組件的需求也隨之增加。泰晶科技根據(jù)市場預(yù)判提前研發(fā),在晶振產(chǎn)品微型化及產(chǎn)業(yè)化方面走在國內(nèi)最前沿,全球前列。
早在2017年,泰晶科研團隊開始著手1612型號晶振的研發(fā)。實際上,晶振產(chǎn)品每向更小尺度邁進一步,研發(fā)的難度都是幾何級增加。研發(fā)團隊逐一攻克基于半導(dǎo)體工藝小尺寸晶片設(shè)計和制造、化學(xué)刻蝕和離子刻蝕技術(shù)、小尺寸SMD的平行縫焊封裝等技術(shù)難關(guān),實現(xiàn)小尺寸高性能的“M1612系列”的80MHz、96MHz高頻晶體諧振器新產(chǎn)品試制成功。
