【華為愿意使用高通芯片】華為全聯(lián)接大會 2020 于 9 月 23 日在上海舉行。這是HDC2020 開發(fā)者大會之后華為又一個重磅大會。華為輪值董事長表示，美國給華為帶來了很大的壓力，求生存是華為的主線。郭平在開幕式上發(fā)表了《 5 機(jī)協(xié)同，共創(chuàng)行業(yè)新價(jià)值》的主題演講，他表示美國持續(xù)的打壓給華為的經(jīng)營帶來了很大的壓力，具體仍在評估。
“華為現(xiàn)在遭遇很大的困難。持續(xù)的打壓，給我們的經(jīng)營帶來了很大的壓力，求生存是我們的主線?！痹谘葜v開篇，郭平引用大仲馬的名言“人類的全部智慧都包含在這兩個詞中：等待和希望。”“我們看到ICT產(chǎn)業(yè)正面臨巨大的發(fā)展機(jī)會，政府和企業(yè)全面進(jìn)入數(shù)字化和智能化。華為希望能和伙伴一起開創(chuàng)新篇章?！?/p>
華為輪值董事長郭平在華為全聯(lián)接大會 2020 的媒體見面會上表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。在被問到“華為儲備的芯片還能支持多久”時，郭平透露，華為在九月十幾號才把儲備的一些芯片搶入庫，所以具體的數(shù)據(jù)還在評估過程中。目前“to B”（面向企業(yè)）業(yè)務(wù)的芯片儲備比較充分，“至于手機(jī)芯片，華為每年要消耗幾億個，因此華為正在對手機(jī)的儲備積極尋找辦法，美國的一些制造商也在積極向美國政府申請?！惫皆陔S后的問答環(huán)節(jié)中還表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。
據(jù)了解，此次大會圍繞“云+AI+5G+IoT”，預(yù)計(jì)會發(fā)布AI和云最新產(chǎn)品與解決方案，進(jìn)一步完善華為整個生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。
