【TechWeb】9月27日消息,據國外媒體報道,晶圓代工龍頭臺積電近日表示,子公司TSMC Global在美國發行30億美元公司債。
臺積電稱,依發行期間不同分為5年期10億美元、7年期7.5億美元、10年期12.5億美元,5年、7年以及10年期利率分別為0.75%、1.0%及1.375%。
募得款項之用途及運用計劃:一般營業用途。
臺積電成立于1987年,是全球最大的晶圓代工半導體制造廠,客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于中國臺灣新竹的新竹科學工業園區。
周五收盤,臺積電(NYSE:TSM)股價上漲0.64%至78.88美元,總市值約4090.78億美元。