在蘋果今年秋季發(fā)布會上，官方帶來了新機(jī)iPhone 14系列、全新的AppleWatch系列以及新一代AirPods Pro。隨后在10月18日晚，蘋果發(fā)布了今年秋季的第二波新品，更新了iPad產(chǎn)品線。不少果粉表示，往年會在10月份更新Mac電腦產(chǎn)品線卻沒有任何動靜。近日，有消息稱新款MacBook最快要到明年才會發(fā)布。
在今年WWDC22大會上，蘋果發(fā)布了M2芯片。官方介紹，M2芯片采用新一代5nm工藝，相比上一代M1芯片擁有18%的CPU性能提升，以及35%的GPU性能提升。據(jù)悉，有爆料消息指出，蘋果正在開發(fā)面對專業(yè)市場的大屏幕iMac機(jī)型，并且將搭載M3系列芯片，可能是M3 Pro或M3 Max。
該爆料人士指出，預(yù)計新款24英寸iMac將會首批搭載M3系列芯片。此外，消息還表示，13英寸MacBook Air、新款15英寸MacBook Air以及傳說中的12英寸MacBook都會搭載該系列芯片。
據(jù)了解，這些產(chǎn)品搭載的M3系列芯片預(yù)計將基于臺積電的3nm技術(shù)制造，對比采用5nm工藝的M1和M2芯片，將在性能、功耗以及兼容性方面全面提升。需要注意的是，不久前臺積電調(diào)整了3nm制程芯片的量產(chǎn)時間，最快將于今年底量產(chǎn)。
【來源：手機(jī)中國】
