10 月 15 日消息，自 2022 年第二季度以來，國內安卓智能手機銷售勢頭頹靡，迫使 IC 設計廠商削減晶圓廠的訂單。
據中國臺灣電子時報，市場消息人士透露，聯發科技在臺積電的 6nm 和 7nm 晶圓開工量已經縮減，原因是聯發科智能手機 AP 的銷售情況并不理想，訂單削減可能會持續到明年上半年。
10 月 11 日，聯發科推出天璣 1080 移動平臺。據悉，該移動平臺采用的就是臺積電的 6nm 工藝。聯發科方面稱：“天璣 1080 延續了 MediaTek 天璣 5G 移動平臺的性能和能效技術優勢，提供多種先進功能，更好地滿足用戶對 5G 智能手機的期待。MediaTek 最新的天璣 1080 進一步增強了在性能、影像、顯示等方面的表現，助力終端快速推向大眾市場。”
天璣 1080 采用八核 CPU 架構設計，其中包括兩個主頻為 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 大核;配備 MediaTek Imagiq ISP 影像處理器，最高支持 2 億像素主攝;搭載 MediaTek HyperEngine 3.0 游戲引擎，能為玩家帶來高性能、低延遲的游戲體驗。
值得一提的是，今年 7 月聯發科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關系，利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services，IFS)的先進制程制造芯片。
