6月23日消息，據國外媒體報道，當地時間周三，市場研究機構集邦咨詢(TrendForce)表示，由于受到半導體設備再次面臨交貨期延長的拖累，2023年晶圓代工產能年增長率將收窄至8%。
該機構表示，半導體設備再次面臨交貨期延長至18-30個月的困境。而在疫情前，半導體設備的交貨期為3-6個月。
自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律。自那以來，芯片供應商對晶圓代工的需求就格外強勁，因此包括臺積電、三星電子、聯華電子在內的各大晶圓代工商紛紛建廠擴大產能。
今年5月23 日，有消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產，全球晶圓代工產能將在2024年、2025年達到峰值。屆時，如果需求未按預期繼續高速成長，那么晶圓代工產能可能嚴重過剩。
今年5月31日，聯發科董事長蔡明介表示，今年，整體晶圓產能雖然比較充足，但還是有不少項目仍面臨晶圓代工產能短缺問題。
