據(jù)外媒報道，臺積電董事長劉德音(Mark Liu)說，該公司的目標是通過開發(fā)新技術(shù)來解決芯片安全問題，以跟蹤芯片去向并防止它們被篡改。他說，在美國制造芯片不是確保國防芯片安全的解決方案。
美國政府已經(jīng)就在美國制造半導(dǎo)體與臺積電的客戶進行了聯(lián)系。但臺積電沒有從五角大樓直接聽到有關(guān)在美國生產(chǎn)的消息。
由于成本問題，在美國生產(chǎn)芯片“非常困難”。
據(jù)悉，五角大樓的官員近來頻頻與美國科技行業(yè)高管會面，鼓勵這些企業(yè)在國內(nèi)重建新的芯片生產(chǎn)線，從而避免讓美國過于依賴海外生產(chǎn)的芯片。倘若未來有不可控因素切斷了供應(yīng)，還可以確保國內(nèi)先進計算機芯片的供應(yīng)，維持美國的軍事優(yōu)勢。
臺積電的5納米制程(N5)已進入風險試產(chǎn)階段，并有不錯的良率表現(xiàn)，預(yù)計將在2020年上半年進入量產(chǎn)。臺積電5納米已吸引包括蘋果、華為海思和高通等大公司。
此前，臺積電董事長劉德音表示，他與美國商務(wù)部討論了在美國建新廠的方案，但最大的阻礙是資金。
有人建議美國政府應(yīng)對國內(nèi)芯片生產(chǎn)提供補貼。但報道指出，先進的商業(yè)工廠成本可能高達150億美元，還要加上運營、員工和供應(yīng)等成本。
