8月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，已有分析師和研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，蘋(píng)果今年下半年推出的iPhone 14系列智能手機(jī)，在芯片、攝像頭等關(guān)鍵硬件配置上，可能會(huì)史無(wú)前例的出現(xiàn)分化，高端版本，也就是Pro版本將搭載A16芯片和4800萬(wàn)像素?cái)z像頭，非Pro版本仍會(huì)是A15芯片、1200像素?cái)z像頭系統(tǒng)。
在芯片方面，由于蘋(píng)果多年的A系列芯片獨(dú)家代工商臺(tái)積電，正在推進(jìn)3nm制程工藝在下半年量產(chǎn)，外界也在關(guān)注A16芯片是否會(huì)采用這一先進(jìn)的制程工藝。
但從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，iPhone 14 Pro系列將搭載的A16芯片，無(wú)緣臺(tái)積電3nm制程工藝。
外媒是在報(bào)道臺(tái)積電亞利桑那州工廠已經(jīng)封頂時(shí)，提及A16芯片無(wú)緣臺(tái)積電3nm制程工藝的。他們?cè)趫?bào)道中表示，A16芯片將會(huì)繼續(xù)交由臺(tái)積電采用5nm制程工藝代工，蘋(píng)果后續(xù)推出的M系列芯片，則會(huì)率先采用3nm制程工藝。
蘋(píng)果目前仍是臺(tái)積電5nm制程工藝的大客戶，蘋(píng)果在6月份的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出的M2芯片，就是采用的臺(tái)積電第二代5nm工藝。
雖然外媒在最新的報(bào)道中，并未明確指出，但在此前的報(bào)道中，曾提到蘋(píng)果A16芯片將采用臺(tái)積電的4nm制程工藝代工，他們已經(jīng)包下了臺(tái)積電12-15萬(wàn)片4nm制程工藝的產(chǎn)能，用于代工A16。
而值得注意的是，在此前的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家也曾提到，4nm制程工藝將利用他們強(qiáng)大的5nm工藝基礎(chǔ)，進(jìn)一步擴(kuò)展他們的5nm工藝家族。
