今天，華為海思通過微信公眾號發(fā)布招聘公告，面向2023屆博士招聘工作正式啟動。
這次招聘面向微電子、集成電路、計算機科學(xué)與技術(shù)、通信工程、數(shù)學(xué)、物理、力學(xué)、材料、化學(xué)、光學(xué)工程、機械工程、電磁場與微波技術(shù)、射頻天線、儀器儀表等相關(guān)專業(yè)。
崗位包括芯片類、軟件類、研究類、硬件類和系統(tǒng)類等，工作地點在深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、東莞、武漢、成都和蘇州等地。
其中芯片類的崗位最多，包括芯片架構(gòu)工程師、處理器開發(fā)工程師、異構(gòu)編程研究員、設(shè)計空間探索(DSE)研究員、CPU驗證方法學(xué)研究員、CPU物理設(shè)計工程師、計算理論與模型研究員、數(shù)據(jù)中心芯片系統(tǒng)工程師、Al軟硬件協(xié)同設(shè)計工程師、Al架構(gòu)與性能分析工程師、EDA開發(fā)工程師、芯片安全實現(xiàn)工程師、存算一體系統(tǒng)工程師、存儲控制芯片架構(gòu)及PPA優(yōu)化研究員、無線定制設(shè)計工程師、模擬芯片開發(fā)工程師、射頻前端架構(gòu)與電路開發(fā)工程師、射頻收發(fā)機架構(gòu)與電路開發(fā)工程師、電芯片架構(gòu)與電路開發(fā)工程師、光芯片研發(fā)工程師、光電集成封裝與光器件工程師、MEMS芯片研發(fā)I程師、激光器研發(fā)工程師、光電創(chuàng)新業(yè)務(wù)研究工程師、ASIC設(shè)計工程師、半導(dǎo)體材料工程師、半導(dǎo)體封裝和硬件系統(tǒng)開發(fā)工程師、傳感器設(shè)計工程師、工藝評估及模型定制工程師、芯片可靠性工程師。
