9月21日消息，科技行業(yè)最引人注目的法律大戰(zhàn)可能將塵埃落定。高通與蘋果的糾紛已經(jīng)持續(xù)了近兩年，讓全球市值最高的上市公司和全球最大的移動(dòng)芯片廠商反目成仇。
據(jù)外媒報(bào)道，高通CEO莫倫科夫表示，芯片制造商與蘋果之間的激烈對(duì)峙的時(shí)期將過(guò)去。未來(lái)幾個(gè)月，兩家公司將必須在美、中、德等幾個(gè)國(guó)家的司法管轄區(qū)的陪審員和法官面前提起訴訟。
莫倫科夫未透露是否正進(jìn)行和解談判，也并未評(píng)論何時(shí)能達(dá)成協(xié)議。莫倫科夫在接受彭博社電視采訪時(shí)說(shuō)：“現(xiàn)在的環(huán)境是，雙方可能會(huì)達(dá)成和解協(xié)議。傳統(tǒng)上來(lái)看，法律節(jié)點(diǎn)會(huì)為雙方創(chuàng)造一個(gè)環(huán)境，促使他們改變各自的觀點(diǎn)。”
如今莫倫科夫甚至開始談?wù)摰礁咄ê吞O果的再次合作，他表示沒這將會(huì)是個(gè)很有野心的目標(biāo)，因?yàn)樘O果已經(jīng)從iPhone中剝離了高通芯片，但如果高通繼續(xù)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更高效地完善芯片，那么解決法律糾紛后的再次合作便是自然的。
他認(rèn)為對(duì)與高通來(lái)說(shuō)，沒有比蘋果更好的合作伙伴了，技術(shù)巨頭就該與產(chǎn)品巨頭合作。
