根據(jù)Counterpoint Research的最新報(bào)告，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)是1-3月期間全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電控制了70%的應(yīng)用處理器（AP）、系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的代工生產(chǎn)，三星排在第二位，占有30%的市場(chǎng)份額。
按代工廠劃分的全球智能手機(jī)芯片組出貨量份額(2022年第一季度)
與2021年第一季度相比，全球智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)的出貨量下降了5%，而同期的收入增加了23%。有趣的是，從臺(tái)積電采購(gòu)的芯片組的數(shù)量在年度基礎(chǔ)上下降了9%。2022年第一季度，在高通驍龍8代的推動(dòng)下，三星在智能手機(jī)芯片這一單品的份額方面占據(jù)了優(yōu)勢(shì)，達(dá)到60%。
領(lǐng)先的智能手機(jī)芯片組節(jié)點(diǎn)份額(2021年第一季度與2022年第一季度)
臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在今年余下的時(shí)間里占據(jù)主導(dǎo)地位，其4納米節(jié)點(diǎn)被用于驍龍8+1代SoC。高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果預(yù)計(jì)都將使用臺(tái)積電的4納米工藝節(jié)點(diǎn)。
