今日有網友發現，華為已經為其可拆卸式電子設備申請了專利。
從世界知識產權組織查詢可知，這是一種可拆卸的電子設備，可用于筆記本電腦等產品。
據介紹，這種電子設備包括設有第一對接結構的第一部分和設有第二對接結構的第二部分。
第一對接結構包括第一基座以及安裝于第一基座上的齒輪、卡勾、第一齒條、第二齒條、第一磁性件和彈性件;第一齒條位于齒輪的一側，第二齒條位于齒輪的另一側;卡勾設于第二齒條的一側，且朝向第二對接結構;第一磁性件設于第一齒條的一側，且朝向第二對接結構。第二對接結構包括第二磁性件和第二基座。
當第一部分與第二部分對接時，第一磁性件推動第一齒條遠離第二部分，齒輪旋轉并帶動第二齒條靠近第二部分，卡勾伸出并容納在對接槽內。在第一部分和第二部分解除可拆卸連接后，彈性件推動第二齒條并使卡勾縮回至第一基座內。
