MediaTek憑借20多年的SoC的研發經驗，累計了豐富的IP和先進的工藝制程，奠定了MediaTek在ASIC芯片領域中有堅實的基礎，讓MeidaTek能夠快速為大型客戶量身打造出專用定制化芯片(ASIC)。為此，MediaTek副總經理徐敬全在ASIC溝通會中，向大家分享了ASIC芯片最新的技術和今后的發展方向。
MeidaTek 副總經理徐敬全向大家介紹了ASIC的最新技術(圖/網絡)
在溝通會中，MediaTek副總經理徐敬全介紹了最新的硅認證7nm工藝的112G遠程SerDes技術，該技術在今后將會應用在ASIC(定制化)芯片中，采用了PAM4 高速傳輸信號，具有一流的性能、功耗以及工藝，與上一代的56G速率SerDes技術相比整整提升了1倍的速率。可以為企業級與超大規模數據中心、超高性能網絡交換機、路由器、4G/5G基礎設施、AI及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互聯的新型計算應用提供技術支持。
MediaTek的112G遠程SerDes技術可以幫助5G基站提高數據處理性能(圖/網絡)
在5G基站、AI、以及大型數據處理中心，絕大多數采用的都是FPGA(半定制芯片)，面對該現象MediaTek副總經理徐敬全認為，雖然FPGA在初期時可以提供較高的彈性度，但在5G和AI算法中，它們有很多技術的規格還在演化，隨著時間的進展，當手機的規模越來越大的時候，FPGA的速率沒辦法滿足需求，不管是數據中心還是5G基站都沒辦法大規模處理，且在能效上也不能很好地把控。
所以，想要在擴大規模的同時還能保證能效和性能，就需要將一部分原來FPGA的東西轉變成客制化的芯片(ASIC)，保留一小部分的FPGA在原來的系統里面，去處理一些需要彈性應用的東西，而在今后ASIC客制化的芯片也將成為整個市場的主力，而MediaTek的ASIC產品也將很好應對今后的市場需求，特別是在大型數據處理時。
MediaTek的ASIC將適用于 5G基礎設施和云端AI(圖/網絡)
ASIC的應用除了上面說的5G基站和大型數據處理中心之外，還有今年熱門的AI領域。在早期的AI都是采用GPU來做AI的運算，但隨著時間的演進，GPU開始無法滿足AI的運算需求，其原因與耗能和成本有很大的關系，而在后續有人提出可以嘗試使用FPGA來滿足AI運算的要求，但在研發過程中發現功耗還是存在太高的情況，因此TPU(張量處理單元)的出現正好彌補了GPU和FPGA之間的缺陷，在提供高性能的AI運算能力同時，還能降低耗能，而TPU正是屬于ASIC的一種定制化芯片，而在今后的AI領域中也將會有越來越多采用ASIC的定制化芯片，后續MediaTek也將在AI領域發力，為市場提供更為優秀的ASIC芯片。
AI、5G、大數據中心等將成為MediaTek ASIC的目標市場(圖/網絡)
MediaTek在ASIC研發上已有多年的研發經驗，可以在不同階段提供不同的服務，從規格導入，前段設計，或是設計完成后缺少底層的IP，MediaTek都可以提供支持，做完全部的整合，而且在技術方面也開始慢慢領先，從SerDes技術到高性能、低功耗的芯片技術， MediaTek當前已經達到了全面領先的水準。在今后的發展中MediaTek也將更加注重5G基站、AI運算以及大數據中心的ASIC定制化，為全球的基礎建設、數據中心的性能需求提供更高服務的芯片，為各大企業貢獻一些力量。
