7月17日消息據(jù)經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)報道，7月17日，在2019IMT-2020(5G)峰會上，IMT-2020(5G)推進(jìn)組組長王志勤公布了5G終端芯片的最新測試進(jìn)展，王志勤表示，華為海思的巴龍5000芯片可支持NSA/SA兩種模式，并已完成從室內(nèi)到外場的全部網(wǎng)絡(luò)測試。
報道稱，該推進(jìn)組正聯(lián)合4款5G芯片、6家5G系統(tǒng)、面向NSA/SA兩種組網(wǎng)架構(gòu)、2個主力頻段進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)測試。其中，運營商組網(wǎng)有兩種方式：NSA(非獨立組網(wǎng))和SA(獨立組網(wǎng))。本質(zhì)區(qū)別在于是否利用4G網(wǎng)來建設(shè)5G網(wǎng)。
王志勤表示，目前從設(shè)計來看，面向SA/NSA兩種制式的是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室內(nèi)功能到外場性能上的全部網(wǎng)絡(luò)測試，MTK只完成了室內(nèi)測試，室外測試仍在進(jìn)展中。
目前僅面向NSA設(shè)計的芯片，是高通X50芯片和紫光展銳的Ivy510新品，其中高通已完成了從室內(nèi)到外場的全部測試，紫光展銳的相關(guān)測試正在開始階段。
王志勤表示，經(jīng)過與通信設(shè)備的互操作測試，芯片在外場條件下可實現(xiàn)千兆級別的數(shù)據(jù)下載和百兆級別的數(shù)據(jù)上傳;同時，經(jīng)過數(shù)月調(diào)試優(yōu)化，在傳輸性能上，芯片普遍能實現(xiàn)理論峰值80%以上的傳輸性能。通過測試得出，這些芯片無論是NSA/SA模式，在下行峰值基本處于1.3～1.5Gbps或1.5～1.8Gbps之間。
值得一提的是，中國質(zhì)量認(rèn)證中心官網(wǎng)(3C認(rèn)證)顯示，目前已經(jīng)8款5G手機(jī)獲得了3C認(rèn)證，其中華為手機(jī)占4款，包括華為Mate 20 X 5G、Mate X 5G。
