在重新修改的 IDM 2.0 戰(zhàn)略中，英特爾調整了其在內部和外包硅制造方面的立場。在和臺積電取得不錯的合作成果(盡管 Arc Alchemist 顯卡的推出速度相對較慢)之外，英特爾似乎有更長遠的發(fā)展規(guī)劃，而不僅僅只有臺積電作為其產(chǎn)品組合的芯片來源。
英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 近期前往韓國首都首爾進行訪問。據(jù)《韓國先驅報》報道，Gelsinger 會見了幾位三星高管，包括三星電子副董事長李在镕(Lee Jae-yong)、聯(lián)合首席執(zhí)行官兼芯片業(yè)務負責人慶桂顯(Kyung Kye-hyun)，以及三星移動負責人盧泰文(Roh Tae-moon)。
本次會面足以引發(fā)關于兩家公司之間深化合作的討論。雖然報告來源沒有提供會議的任何信息或可操作的情報，但三星仍然是與英特爾本身和臺積電并列的主要半導體制造商之一，在內存相關技術方面擁有特別強大的產(chǎn)品組合。
考慮到三星在最新制造工藝中競爭力下降，英特爾可能希望在談判中獲得更大的主動權。在三星 4 納米節(jié)點的結果不那么出色之后，據(jù)報道該節(jié)點的產(chǎn)量軌跡已經(jīng)陷入困境，三星看到高通將其 Snapdragon 8 Gen 1 的生產(chǎn)轉移到其競爭對手臺積電。
同樣，有報道稱三星的另一位客戶 NVIDIA 選擇了臺積電的下一代 RTX 4000 系列 GPU 的制造工藝，這可能讓三星急需能夠滿足其制造能力的客戶。
