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不出意外,驍龍 875 就要來了。面向外媒發(fā)布邀請函之后,今日,高通中國官微也給國內(nèi)媒體送上了邀請——將于 12 月 1 日- 2 日舉辦 2020 高通驍龍技術(shù)峰會。以往的夏威夷海島風(fēng)景今年由于疫情原因無緣,改為線上舉辦。高通稱:“備受期待的驍龍技術(shù)峰會即將舉行。今年,我們將通過線上方式為您帶來海島美景,以及關(guān)于驍龍的最新重磅發(fā)布。”

高通發(fā)布邀請函:驍龍 875 將于 12 月 1 日發(fā)布!小米 11 有望首批商用

高通發(fā)布邀請函:驍龍 875 將于 12 月 1 日發(fā)布!小米 11 有望首批商用消息公布后,小米中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰轉(zhuǎn)發(fā)上述微博稱:“期待……。”

高通發(fā)布邀請函:驍龍 875 將于 12 月 1 日發(fā)布!小米 11 有望首批商用

高通發(fā)布邀請函:驍龍 875 將于 12 月 1 日發(fā)布!小米 11 有望首批商用事實上, 早在 9 月 16 日蘋果首發(fā)5nm A14 芯片時,盧偉冰就曾發(fā)微博暗示小米/紅米將發(fā)布搭載驍龍 875 的新品。具體來看,對應(yīng)的無疑就是小米 11 和紅米K40 系列了。9 月 16 日晚,小米集團(tuán)副總裁常程為5nm處理器新品預(yù)熱,表示概念到用戶間的距離只有5nm。小米手機(jī)部總裁曾學(xué)忠則強調(diào)5nm很重要,敬請期待。

高通發(fā)布邀請函:驍龍 875 將于 12 月 1 日發(fā)布!小米 11 有望首批商用

高通發(fā)布邀請函:驍龍 875 將于 12 月 1 日發(fā)布!小米 11 有望首批商用按照以往慣例,高通驍龍 875 將在 2021 年Q1 商用,不出意外,小米數(shù)字系列旗艦小米 11 將會率先使用,至少是首批商用驍龍 875 的旗艦手機(jī)之一。此前,外媒曾曝光過驍龍 875 的GeekBench5 跑分成績,搭載驍龍 875 的三星Galaxy S21 跑出了單核1159、多核 4090 的成績,小米 11 則跑出了單核1102、多核 4113 的成績。作為對比,驍龍865 Plus在GB5 中單核平均 980 分左右、多核平均 3300 分左右。驍龍 875 的提升幅度大約在18%和25%左右。

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標(biāo)簽:高通 驍龍875
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