在數(shù)十年的技術(shù)沉淀下，倒裝焊接技術(shù)的形式逐漸趨于多元化，應(yīng)用范圍大幅拓展，這一技術(shù)被廣泛地應(yīng)用在各類芯片的封裝上，然而諸多難題也開始橫亙在封裝企業(yè)面前，其中就包括了填充劑相關(guān)的技術(shù)難題。
眾所周知，倒裝芯片既是一種芯片互連技術(shù)，也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。由于在產(chǎn)品成本、性能及滿足高密度封裝等方面具有優(yōu)勢，倒裝芯片已經(jīng)成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一大熱點。但另一方面，由于便攜式設(shè)備中的線路板通常較薄，硬度低，容易變形，細間距焊點強度小，導(dǎo)致芯片耐機械沖擊和熱沖擊差，為了保證高精度高產(chǎn)量高重復(fù)性，就必須對芯片加以補強，這給我們傳統(tǒng)的設(shè)備及工藝帶來了挑戰(zhàn)，自然也對底部填充工藝有著更高要求。
底部填充是倒裝芯片互連工藝的主要工序之一，會直接影響倒裝芯片的可靠性。倒裝芯片是將芯片有源區(qū)面對基板，通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現(xiàn)芯片與襯底的互連。由于硅芯片與有機材料電路基板熱膨脹系數(shù)的差別較大，在溫度的循環(huán)下會產(chǎn)生熱應(yīng)力差，使連接芯片與電路基板的焊球點（凸點）斷裂，從而使元件的電熱阻增加，甚至使整個元件失效。解決這個問題既直接又簡單的辦法是，在芯片與電路基板之間填充密封劑（簡稱填充膠），這樣可以增加芯片與基板的連接面積，提高二者的結(jié)合強度，對凸點起到保護作用。
而這就對底部填充膠提出了更高的要求。首先，底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對于錫球起到保護作用。其次，因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優(yōu)異的耐熱性能，在熱循環(huán)處理時能保持非常良好的固化反應(yīng)。此外，由于線路板的價值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。
漢思新材料優(yōu)質(zhì)的底部填充膠完全符合上述需求，穩(wěn)定，精準，易用，為保護元器件起到了必要決定性作用。由漢思新材料自主研制的低粘度的底部填充膠，是一種單組份、快速固化的改性環(huán)氧膠粘劑，可靠性高、流動性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。另外，漢思新材料底部填充膠具有可維修性高的特點，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。
一直以來，漢思新材料都堅持做高端芯片級底部填充膠的研發(fā)與生產(chǎn)，采用美國先進配方技術(shù)及進口原材料，真正實現(xiàn)無殘留，刮得凈。產(chǎn)品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告，整體環(huán)保標準比行業(yè)高出50%。并且在定制化服務(wù)過程中，漢思新材料以客戶需求為導(dǎo)向，潛心優(yōu)化產(chǎn)品，采取1V1研發(fā)團隊跟蹤式服務(wù)，確保樣品到量產(chǎn)的一致和產(chǎn)品的按期交付，從而倍增客戶效益。
質(zhì)量是漢思新材料始終保持高品質(zhì)的核心“武器”，是保持核心競爭力、實現(xiàn)彎道超車的“殺手锏”。隨著半導(dǎo)體芯片越來越精密化、精細化，對元器件的質(zhì)量要求也會更加嚴苛，這意味著點膠注膠技術(shù)與膠粘劑本身的質(zhì)量也必須提升。未來，漢思新材料將繼續(xù)深入半導(dǎo)體芯片等領(lǐng)域的膠水研發(fā)應(yīng)用，以前瞻性的眼光和恢弘的氣度，以全新的態(tài)度、高新技術(shù)的產(chǎn)品、高品位的服務(wù)，為全國乃至全球客戶提供膠粘劑產(chǎn)品、相關(guān)應(yīng)用方案及全面技術(shù)支持。
